创新才能拨云见日，英特尔32纳米处理器将如期而至
持续创新才能保持步步领先
目前金融危机的多米诺骨牌效应开始在全球经济的各个方面逐步显现出来，大多数行业都或多或少收紧自己的钱袋。面对这样的不景气，英特尔的一贯做法就是坚持创新和及时推出新产品，我们坚信唯有创新才可能拨云见日，率先走出不景气。
"无论发生什么，走出经济不景气的唯一途径就是推出新产品和新技术。"----英特尔的前领导人贝瑞特博士在历次的经济衰退中说过类似的话。基于这种理念，英特尔公司在一如既往地投入大量资金和人员开发新技术和推出新产品。
有什么样的新技术和新产品可以帮助公司及其合作伙伴率先走出经济不景气的阴霾呢？对于2009年而言，32纳米技术的如期推出无疑是其中最为令人振奋和激动的消息之一。我们在2月11日对外正式公布了32纳米(32nm)处理器的最新进程以及产品细节，全球首颗可以真正运行的32纳米处理器依然来自英特尔公司。32纳米处理器量产已经就绪，具体时间表也基本确定。
英特尔公司的45纳米制造工艺领先业界一年以上投入量产，并于2008年第三季度产能超过以前的65纳米制造工艺。今天，我们宣布32纳米制造工艺已准备就绪了， 而且相信我们32纳米量产的时间会保持同45纳米一样领先业界一年以上。
人们耳际还回响着"45纳米技术"，怎么英特尔公司这么快就要转向"32纳米技术"？如果熟悉英特尔在2006年提出的"Tick-Tock"模式，就不惊讶了。这只是英特尔公司按部就班地依照"Tick-Tock"模式和节奏进行技术创新和新产品的开发。有人也把这个"嘀嗒"模式称为"钟摆"模式。这个模式表明英特尔未来技术和产品的开发模式以两年为一个周期。Tick和Tock都是技术向前迈进的一大步，Tock意味着处理器微架构的更新换代，Tick意味着处理器制造工艺的更新换代。
例如：
- Tock(2006年，偶数年) - 发布酷睿微架构，延续之前的65纳米制造工艺
- Tick (2007年，奇数年) - 45纳米制造工艺开始量产，延续酷睿微架构
- Tock(2008年，偶数年) - 发布Nehalem 微架构，延续45纳米制造工艺
- Tick (2009年，奇数年) - 32纳米制造工艺开始量产，延续Nehalem微架构
- Tock(2010年，偶数年) - 发布Sandy Bridge微架构，延续32纳米制造工艺
- Tick (2011年，奇数年) - 22纳米制造工艺开始量产，延续Sandy Bridge 微架构
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今年是Tick 模式的一年，按照惯例32纳米技术将在2009年第4季度和2010年年初这段时间里开始量产。
英特尔32纳米技术，半导体业界的新路标
那么英特尔32纳米技术和英特尔45纳米技术相比又有什么巨大进步呢？
先来看第一个问题，英特尔32纳米技术和之前的45纳米技术相比，有以下这些巨大的进步：
1. 采用了第二代高-K金属栅极晶体管技术：业界最短的栅极长度
- 用于高K材料的等价氧化物(电介质)的厚度从45纳米工艺时的1纳米缩小至0.9纳米，栅极长度缩小到了30纳米，所以单位面积可以集成更多晶体管。处理器的同比封装尺寸将是45nm产品的70%。
- 采用了第4代应变硅，电子在晶体管中的流通更顺畅，阻力更小，耗电更 低。
2. 业界最窄的栅极间距
- 晶体管的栅极间距只有112.5纳米，为目前业界最紧凑的栅极间距。
- 虽然间距更窄了，但是漏电流却得到了更有效的控制，和45纳米技术相比，PMOS型晶体管的漏电量减少到原来的十分之一，NMOS型晶体管的漏电量降到原来的五分之一。无效功耗降到更低的水平。
3. 目前半导体晶体管技术中最为有效的晶体管驱动电流，高能效。
上面三项技术都创造了半导体业界的最新纪录。
4. 在临界层上使用浸没式光刻技术，蚀刻电路更加精细和精确。
5. 晶体管性能提升22%，令人侧目。
6. 9个铜导线低-k互连层，更低电阻率。
7. 无铅、无卤素的封装，绿色产品，更加环保。
英特尔32纳米技术的优势和成熟度，让32纳米处理器能以不低于45纳米时代的速度高良率量产，甚至可以超过45纳米的量产速度。英特尔公司将再次向人们诠释"摩尔定律"的神奇之处----最新的32纳米处理器更小，更快，更强，更高能效。
集成图形芯片的32纳米处理器 Clarkdale
依照惯例，英特尔会把最新最先进的制造工艺运用于处理器的生产和制造，32纳米到之时也不例外。英特尔32纳米技术将应用于研发代号为Westmere的系列处理器产品，其中有一类研发代码为Clarkdale的新处理器，不但包含CPU内核，还把英特尔的图形芯片集成在处理器的封装中，采用的是双芯片方案：
Clarkdale = 32纳米的Nehalem + 45纳米英特尔图形芯片/内存控制器
Clarkdale处理器增加了图形芯片和内存控制器，传统双芯片芯片组(北桥芯片+南桥芯片)的平台也就不适用了，因此英特尔设计了平台的单芯片方案----英特尔 5x系列芯片组(目前的X58除外)，如Intel P55，没有南北桥之分了。
投资70亿美元，预计将有4座32纳米工厂投产
每次制造工艺升级改造的投入都是巨大的，英特尔在未来一年半到两年内上马四座晶圆芯片厂。位于美国俄勒冈州的D1D芯片厂 和D1C芯片厂，D1D目前已经试产，D1C将于2009年第四季度投入使用。2010年，将再建两座芯片厂----亚利桑那州的Fab 32和位于新墨西哥州的Fab 11X。
由此可见，32纳米时代将如期而至，虽然今天45纳米还如日中天，但是它和它的前辈65纳米一样，最终只能让位于后起之秀、更加先进的32纳米。
评论 (26)
其他归属标签: 32纳米, 45纳米, 高-K 金属栅极晶体管, Tick-Tock, 应变硅, 栅极长度, 栅极间距
评论
2009年2月18日 | FLOATINGGATE :
在一个网站上看到的，我想问一下是不是这样. 基本上 CPU team 分兩大團隊. 一個是 Oregon team, 一個是所謂的以色列 team. 但是其實以色列 team 兼管美國的 Folsom 跟 Santa Clara 的 CPU 的人. CPU 開發就在這兩個團隊之間輪流. 至於團隊內怎樣分配, 跟另一個團隊無關.
目前的 Penryn 是 Folsom 開發的, Nehalem 是 Oregon 開發的, Sandy Bridge 是以色列負責.
至於台灣的員工要 training, 我人不在台灣, 無法評論, 但是按照 Intel 的習慣, 他們會去哪裡 training 是看台灣接的案子屬於 Oregon, Folsom 或以色列負責. 跟誰有關就去誰那邊.
一個在 CPU开发 Project 裡的人
2009年2月23日 | elvis :
以前好像有消息说，intel在32nm的时候会使用3闸晶体管技术，不知道是不是真的，就目前的消息来说没有任何这方面的消息，请问intel是否会在32nm的时候会使用3闸晶体管呢
2009年2月23日 | 赵军 (Jun Zhao) :
谢谢你关注英特尔的产品和技术，目前公布这方面的信息还太早，一旦确定，我们就会发布的。
2009年2月24日 | William Chao :
不知道ATOM的32nm低功耗版有什么突破，是否有可能应用于智能手机？ 酷睿i5是32nm的吗？
2009年2月25日 | FLOATINGGATE :
32nm时代，intel还会不会保留PENTIUM这个品牌？
2009年2月26日 | 赵军 (Jun Zhao) :
还是取决于市场，目前还不明确。不过第一批32纳米的产品会采用Core iX 这样的品牌，X代表具体的数字，类似Core i7的命名方法。
2009年2月26日 | 赵军 (Jun Zhao) :
如果说到突破，就是整个平台的功耗性能比提高10倍以上。 Atom 将来的版本可以应用于小型的移动计算平台，当然包含智能手机。 32纳米的产品的命名没有最后确定。
2009年2月26日 | FLOATINGGATE :
代号P1269的32NM SOC工艺和代号P1268的32NM CPU工艺区别是否在于前者更加重视功耗，而后者更加重视性能？INTEL是不是从45NM开始开发SOC专用工艺的？
2009年2月26日 | Bob :
请问32nm是指文献中所说的“technology node”还是“feature size”，二者有何区别?
2009年2月26日 | William Chao :
谢谢回答我的问题。 希望有一天我的手机也装着Vista或XP，看网页时不会出现Symbian那样的输入框出现不了的情况。
2009年2月26日 | William Chao :
如果，我是说如果。ATOM能应用于智能手机，那么需要注意一个问题：发热。 用户可能无法接受一只带有风扇的手机或者是一只烫手的手机。 建议Intel推出32nm的Atom的时候可以考虑“维持现有性能但降低功耗”For 智能手机版。 其实让ATOM进入手机市场是件对大家都有利的事情。
2009年2月27日 | 赵军 (Jun Zhao) :
32nm 是指“feature size”，即特性尺寸，晶体管间连接导线的宽度。
2009年2月27日 | 赵军 (Jun Zhao) :
将来在基于Atom的移动上网本或者移动手持设备可以运行的操作系统可能不限于Vista 或者XP.
2009年2月27日 | FLOATINGGATE :
Intel may provide limited foundry services to Sony, TI, and other companies going asset light. It may offer wafer services and semi-custom cores to some key customers, but Intel won’t be competing with TSMC.—-是否意为着Intel未来将采取IDM/foundry的制造模式？
2009年2月27日 | William Chao :
再次感谢您回答我的问题，谢谢！ 希望Intel发展得更好。
2009年3月02日 | 赵军 (Jun Zhao) :
英特尔还是以自己的CPU生产制造为主的模式。你引用的报道都是第三方的吧，而且也是推测的表述方式。
至少我知道，我们没有计划以代工方式接受芯片制造的业务。
2009年3月03日 | FLOATINGGATE :
英特尔与已经台积电宣布策略合作，将让台积电生产基于ATOM的SOC，那么将来会不会出现第三方基于ATOM的SOC和INTEL ATOM SOC相互竞争的情况？INTEL未来会不会采用类似ARM的策略，主要开发ATOM CORE,然后由第三方推出基于ATOM的SOC？这样会不会影响英特尔FAB的产能利用率？
2009年3月03日 | FLOATINGGATE :
1.代号P1269的32NM SOC工艺和代号P1268的32NM CPU工艺区别是否在于前者更加重视功耗，而后者更加重视性能？INTEL是不是从45NM开始开发SOC专用工艺的？2.代号P1270的22NM 栅长是不是25NM?
2009年3月04日 | 赵军 (Jun Zhao) :
可以这么理解，但是整体上都兼顾了功耗和性能。P1269 我记得不是专用于32nm的SOC生产，而是用于倾向于商用的系统，如高性能台式机和服务器平台使用的处理器。P1268 侧重于客户端，如主流台式机，笔记本，便携设备等等的处理器。
没有专用工艺。
我还没有看到最终的数据。
2009年3月05日 | FLOATINGGATE :
英特尔与已经台积电宣布策略合作，将让台积电生产基于ATOM的SOC，那么将来会不会出现第三方基于ATOM的SOC和INTEL ATOM SOC相互竞争的情况？协议是否规定了INTEL ATOM SOC和第三方基于ATOM的SOC各自的对应市场？
2009年3月11日 | 程轩 :
赵先生你好：以前学习过你的“为什么微处理器要从单核转向多核？”对你的专业素养深感敬佩 所有有问题又跑来请教了。事情是这样的 ：我用fortran写了一个串行的计算水动力学(计算流体动力学的分支）的程序，程序是用intel visual fortran编译的 程序主要是浮点数的运算 基本没有求解矩阵 在三种CPU上（核心Prescott-2M核心Pentium 4 630, 3000 MHz (15 x 200)\核心Nocona核心Xeon2800 MHz (14 x 200)和Penryn核心Core(TM)2 Duo CPU E8135 @ 2.40GHz）做了对比,完成同样计算量所需要时间分别是30s\30s\15s，在对各自cpu做最高级别的sse优化后（三cpu分别是sse3\sse3\sse4.1）,计算时间变成15s\15s\7s。下个月我本来准备采购一批xeon 5430服务器搭配我的刀片机做数值计算用 这样看来 是不是可以说 用Core(TM)2 Duo系列的代替xeon系列是不是更合算：计算量又好 价格又不在一个档次上？对于厂商来说 xeon系列的cpu定位是什么，优势在哪里？以前采购基于xeon核心的服务器在计算速度上和pc没有区别 价格倒是比pc要贵很多 因此有这么个疑问：常规的数值计算到底最需要什么的cpu?
2009年3月11日 | 赵军 (Jun Zhao) :
程先生：你好！
2009年4月15日 | 陈弟桂 :
不知道现在的VRM是不是可以适应到32nm，会不会出现新工艺发布后，一些主板却不能通过升级BIOS来进行支持！
2009年4月16日 | 赵军 (Jun Zhao) :
英特尔公司在提供主板设计指南的时候已经考虑到了承前启后的作用，对于支持Nehalem架构的平台——新的5系列芯片组(x58除外)，主板上采用的VRM都考虑到了对于32纳米处理器的支持。所以如果按照设计指南的要求设计和生产的主板，都可以顺利支持32纳米的处理器。
当然，对于新的处理器，升级BIOS还是需要的。
2009年4月20日 | Index :
真的很令人期待，Intel总是给我们惊喜。我预感32nm芯片一定会强烈的促进3G推广。
2009年10月28日 | TWL007 :
我很想知道Intel对于ps3上面cell处理器的看法。不知道80核处理器面试的时候会不会面临核cell一样没有软件环境支持的情况