Nehalem是什么吗?
大家如果注意的话，Nehalem这个词出现在IT相关媒体的频率越来越多， Nehalem究竟是什么东东？Nehalem其实是英特尔新一代CPU微架构的代码，这个代码本身没有什么实际的意义。关于Nehalem的正确表述应该是：全新的酷睿微架构。
作为"Tick-Tock"产品和技术发展战略的偶数年2008，英特尔今年的主要技术进展就是发布CPU的新一代微架构----Nehalem，该微架构为下一代微处理器加入了更多有关提高性能，节能控制，多处理器扩展能力以及能效均衡的设计。
Nehalem微架构分为两个主要部分：计算内核与非计算内核
一. 计算内核的设计来源于之前的微架构，并对其进行了优化和加强，主要为以下几个方面：
(1) 支持超线程----第三代超线程技术，四核心时多达八个线程
(2) 支持虚拟化设备输入/输出 (VT-d)----在之前以虚拟化CPU为主的基础上增加设备输入/输出的虚拟化，能有效提高虚拟机的性能和效率。
(3) 内核加速模式(Turbo Mode)----内核运行动态加速。可以根据需要开启、关闭以及加速单个内核的运行。例如，在一个四核的Nehalem 微架构处理器中，如果一个任务只需要两个内核，可以关闭另外两个内核的运行，同时把工作的两个内核的运行主频提高。如果任务只需要一个内核，可以关闭其它三个内核，同时把工作的一个内核提高到更高的主频运行。这样动态的调整可以提高系统和CPU整体的能效比率。
(4) 新增的SSE 4.2指令集等等。
二. 非计算内核的设计改动令人瞩目，主要的有：
(1) Cache的设计----采用三级全内含式Cache设计，L1的设计和Core 微架构一样；L2采用超低延迟的设计，每个内核256KB；L3采用共享式设计，被片上所有内核共享。
(2) 集成了内存控制器(IMC)----从芯片组上移到CPU片上，支持多通道DDR3内存，内存读取的延迟大幅度减少，内存带宽大幅提升，最多可达三倍。
(3) QPI----"快速通道互联"，取代前端总线(FSB)的一种点到点连接技术，20位宽的QPI连接其带宽可达惊人的每秒25.6GB，远非FSB可比。QPI最初能够发放异彩的是支持多个处理器的服务器平台，QPI可以用于多处理器之间的互联。
目前，基于Nehalem微架构的Bloomfield处理器(Bloomfield也是产品代码)已经正式命名为"酷睿 i7"。酷睿是品牌，"i7"是系列编号。酷睿这一名称现在和未来都将是英特尔公司PC处理器产品的旗舰品牌。
首款基于Nehalem微架构的处理器将是用于台式机的处理器酷睿 i7，支持的芯片组为x58。这款处理器有4个内核，计划在今年第四季度上市。用于服务器和笔记本电脑的Nehalem微架构处理器也会在将来陆续上市。
英特尔产品代码或者项目代码的由来
熟悉英特尔公司的人大概都知道每个英特尔的产品或者具有代表性的技术在开发的时候都有一个产品代码或者项目代码。这些代码不会用于正式的产品上市，只会用于开发阶段的沟通。
英特尔产品上市时使用的正式品牌和产品名的确定要远远晚于产品的立项和开发阶段，产品的品牌和产品名涉及的方方面面太多，如法律方面的：商标注册，使用范围；人文方面的：用户接受度等等。
因此，为了沟通方面，就先使用代码沟通，英特尔公司把代码的选择权交给项目组或者项目的负责人，他们可以根据自己的喜好来给新产品和新技术取个代码。不过，命名也不是天马行空，有个前提，为了避免法律上潜在的风险，代码名字的选用应该是地图上可以找到的。
英特尔很多产品的开发部门都集中在加利福尼亚州(California)旧金山附近的硅谷以及俄勒冈州(Oregon)波特兰市周边，所以在这两个地方工作的英特尔项目组都会以工作地周围的地名，街道名，河流名，山名等等作为产品或者项目的代码，它们在地图上都可以找到。
当然，代码的选用不限于这两个州，项目的负责人也可以从自己家乡的地图或者其他地方地图上可以找到的名字来作为代码。在我印象中，中国团队负责的一些项目就用过像Pearl River(珠江)，Yellow River(黄河), O'River(瓯江)等等，因为项目是区域性的，也只是在内部沟通使用，所以众多代码并不为公众知晓。
我特意查了一下，Nehalem其实是美国俄勒冈州波特兰市的一个小小的卫星城。
评论 (20)
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评论
2008年9月11日 | FLOATINGGATE :
8个内核的Nehalem是09年出吗？
2008年9月12日 | elvis :
请问融合了GPU的产品真的要延期发售了吗，是不是遇到什么技术上的难关，还是说是一种策略，这会影响sandy bridge的推出吗，这得不希望sandy bridge会应此而延期，我实在是太期待sandy bridge，这绝对是不亚于当初整合了MMX技术的影响力，而且这也是intel对x86本身的缺陷和瓶颈的一次硬件级大规模改进，真的是万分期待，希望不要延期啊
2008年9月16日 | 赵军 (Jun Zhao) :
现在谈论这个计划还太早，都没有定论的。
不过大家知道的是2009年的四内核的Nehalem支持第三代超线程，4x2 = 8个线程。
2008年9月16日 | 赵军 (Jun Zhao) :
不是技术上的问题，主要是业界厂商的要求。
2008年9月19日 | FLOATINGGATE :
CE3100集成了一些第三方设计,能具体介绍一下集成第三方设计的具体部分,和采用第三方设计的原因吗?此外INTEL未来会不会逐步用自身设计代替第三方设计?
2008年9月19日 | CBR :
我想问问QPI的威力究竟有多大？它最多可以互联几个处理器？还有第三代超线程技术在并行计算方面大致可以带来多少性能提升？因为我发现使用E5430处理器的服务器前端总线瓶颈严重，使用4个核与使用8个核的计算性能已经几乎没多大差别了，所以很期待新架构能完美解决这个问题。
2008年9月27日 | 赵军 (Jun Zhao) :
采用第三方设计，更多的是专利技术方面的运用，整个设计还是英特尔独立完成的。 在CE3100中采用的一些专利技术有： 1. VC1/WM9 2. H.264&MPEG2 decoder 3. Dolby Digital Plus, Dolby True HD/MLP
这些专利都是业界的标准，大多数音影内容都采用这些标准。
2008年10月16日 | FLOATINGGATE :
NVIDA和AMD采用的是半世代NODE，intel的GPU会不会采用40NM/28NM这样的半世代NODE
2008年10月19日 | Phenix205 :
赵老师，我想请教您一些问题：P5架构（经典奔腾）属于CISC/RISC混合架构吗？还是直接把不等长的X86直接送到下一级而不需要指令译码器的传统架构？还有所谓“微代码ROM”是什么东西？是集成在CPU内部的一种ROM吗？听说有一种“刷”CPU的方法能够升级指令集？请赐教，谢谢您！
2008年10月20日 | 赵军 (Jun Zhao) :
英特尔现在的通用处理器设计中都是采用了CISC/RISC的混合设计，所以你的说法十对的。不等长的X86指令都会经过译码器翻译成等长的微指令，才会送入之后的其他执行单元。
微代码ROM是在放在BIOS ROM中，CPU微代码是用来兼容各型号CPU的。通过升级微代码可以让主板支持兼容更多新出品的CPU，升级微代码也是解决CPU Erratum(小的设计错误，特别是指令集的错误，BUG）的方法之一。刷CPU微代码不能升级指令集，除非是CPU已经包含了那些指令集，但是被禁用了，可以通过CPU微代码修改重新开放这些被禁用指令集的使用。
不建议一般用户做这些升级，需要在专业人员的指导下去升级。
2008年10月20日 | 赵军 (Jun Zhao) :
半世代？请你再说明一下，我真的没有听过这种说法，知识有限，呵呵。
2008年10月20日 | FLOATINGGATE :
半世代制程是指80NM/55NM/40NM/28NM
2008年10月21日 | 赵军 (Jun Zhao) :
哦，明白了，谢谢！
我们没有这样的计划，45纳米之后，我们的计划是采用32纳米，22纳米等等。
2008年10月27日 | Phenix205 :
又来了^_^ 谢谢赵老师的热心解答，再请教，您认为传统的工艺制程何时会走到尽头？5nm？甚至1nm？0.5nm？
2008年10月28日 | 赵军 (Jun Zhao) :
如果你所说的传统工艺指的是以硅为主要半导体材料上采用的工艺，因为我们无法违反物理定律，所以就会有尽头的，至于何时会走到尽头，我们不敢断言。就像九十年代中期(1995)有人断言90纳米，65纳米就可能是传统工艺的尽头，今天看来，英特尔45纳米已经在量产而且超过了65纳米的产能，32纳米也排上日程，22纳米和11纳米都开发出早期的模型。
如果按照2年更新一代制造工艺的话，32纳米在2009年投产，22纳米在2011年投产，11纳米在2013年投产，至少我们看到五、六年类不用担心。
至于以后，可能有更小尺寸的工艺。而且在材料的采用，材料的物理形态以及采用新的材料何种状态来实现FET(场效应晶体管)——实现二进制的0和1状态，这些都有很大的发展空间。 如：采用碳元素取代硅，碳硅锗锡铅都是碳族元素，它们不同的化学和物理状态具有不同的电器特性——导体，半导体，不导体。碳纳米管，石墨烯薄膜，双层石墨烯，更小微粒(自旋分子，光学，相位量子)的不同状态等等表示0和1，这些都是现在业界前沿的研究项目，可能运用在将来的将来……
2008年10月28日 | FLOATINGGATE :
我想问一下，英特尔为什么不在IEDM2008上介绍32NM和第二代HIGH-K，是否是出于技术保密的需要？IBM,TSMC都将介绍它们的32NM，这是否是因为IBM,TSMC需要向FABLESS表明自己的技术实力，而英特尔由于不做FOUNDY,不需要那样做？
2008年10月28日 | FLOATINGGATE :
INTEL一直让TSMC代工部分产品,列如通信芯片,我想知道1.INTEL是什么时候开始让TSMC代工的2.INTEL出以什么样的考虑,是产能不足还是在通信芯片的生产方面不太擅长.3.FAB68投产以后,INTEL是否还会继续让TSMC代工部分产品,因为美国政府政策原因,FAB68只能生产芯片组,将来会不会生产通信芯片,如WIFI和WINMAX
2008年10月30日 | 赵军 (Jun Zhao) :
应该是日程的安排，以及现在还不便于透露细节。
2008年10月30日 | 赵军 (Jun Zhao) :
其实Intel 让其他厂商代工的历史很长，除了通信芯片，以前还有芯片组的南桥等等。不过核心产品——处理器是无法让别人代工的，工艺要求太高。处理器要求的产能太大，而且工艺高于其他类型的芯片组，这是主要的原因。
如果能够达到英特尔公司芯片质量的要求，其他非核心芯片让业界厂商代工的方法当然会考虑采用。 另外，你问的问题不是我涉及的领域，呵呵，回答不上来，建议你问问我们大连芯片厂的总经理科比 杰斐逊，他在这里也有博文。
2008年10月31日 | FLOATINGGATE :
英特尔的品牌战略是英特尔成功的重要原因之一，但是英特尔为什么不在消费电子和嵌入式产品上采用同样的品牌战略？